产品特点:
该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老...
产品特点:
①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片;
②双头高频测试探针,可过2.8GHz高频型号;
③带PCB转接板,采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片...
产品特点:
测试座(夹具)特点:
①ATE自动化测试结构,适用于机械手放取芯片测试。
🅠
②测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输...
产品特点:
测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距...